手機晶片大廠高通27日正式發布第二代驍龍4移動平台（Snapdragon 4 Gen 2），為入門級行動裝置帶來新工藝。相比於去年9月發布的第一代驍龍4，據傳高通這次將製造工藝從台積電6奈米轉為使用三星4奈米，另外也導入新AI增強功能，包括低光攝影、背景降噪。915MHz Antenna商用裝置預計今年下半年推出，包括紅米、vivo等主要品牌採用。
第二代驍龍4是該系列首款以4奈米製程工藝打造之處理器，高通產品管理總監Matthew Lopatka表示，第二代晶片採用了高通Kryo CPU，延長電池續航力，提升整體效率，最高速度可達到2.2 GHz，CPU效能相較上一代提高10％，並且支援高通Quick Charge 4+快充技術，充電15分鐘即能達到50％之電量。
記憶體方面，除了繼續支援DDR4記憶體，也首次在驍龍4系列中加入DDR5，頻寬達到25.6GB／s，相較第一代提升了5成，隨著驍龍4系列新一代產品的進步，消費者將能更容易取得最熱門且重要的行動特性和功能，最大程度提升使用者體驗。
高通也為4系列帶來多項全新的AI增強功能，比如基於AI的暗光拍攝，使用者可在昏暗環境中，拍出銳利、細節豐富的照片，此外也將AI技術應用於背景噪音消除，在工作或人員密集環境中，也能有清晰的語音和視訊通話效果。
不過相較高通其他系列晶片，第二代驍龍8、二代驍龍7+、一代驍龍6皆已經迭代至4奈米工藝，第二代驍龍4是最晚採用，並且據傳相較上一代的台積電6奈米，本次改採三星4奈米技術，應是做為主流機款之成本及效能上的取捨考量。
法人研判，三星4奈米製程良率改善因而吸引客戶回流，除高通之外，超微（AMD）也對三星4奈米製程感興趣。
高通表示，搭載這顆處理器之行動裝置將於2023年下半年上市，目前如小米的Redmi子品牌和vivo等手機品牌商將使用該款晶片，據悉小米新機應為Redmi Note 12R，將會在6/30上市。
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